光模塊外殼的市場前景

我們看光模塊外殼的市場，就需要看光模塊的市場，看光模塊的市場，就需要看光端機，光收發器市場，只有光設備上才有光模塊，光模塊上才會使用光模塊外殼，只有光模塊外殼才會用上光模塊排針，光模塊防塵塞，光模塊其他的輔料，所以先談光模塊外殼前，我們談談光模塊的市場。

使用光纖通信行業的人，通常會使用插拔的光模塊來連接數據，可能有數百萬這樣的大型數據中心光模塊，用戶在使用光模塊時可以插入交換機和路由器，但是我們總是想要更高的速度，更低的功耗，當然也需要更低的成本。即使數據速率加倍，也沒有人愿意支付更多費用。那么光模塊中的器件就需要更低的成本來整體降低成本，同理光模塊外殼的價格就需要更低才好。

因此，在2016年剛剛在加利福尼亞舉行的光纖通信（OFC 2016）展會上，利潤萎縮成為“100克可插拔設備市場前景”熱門話題，可插拔光模塊用戶代表，模塊制造商及其供應商必須評論其原因，他們聲稱，生產光模塊，光模塊制造商很難但不賺很多錢，Inphi系統工程總監Vipul Bhatt說：“光纖社區是由最聰明的人，但做最蠢的事情 - 沒有賺錢......“

隨著數據中心轉換為100Gbps光鏈路（400G），用戶將更新其線卡以實現更高的端口密度和更高的傳輸速率，并進一步用新的電纜和可插拔模塊替換它。小組成員提出了各種理由。

“有太多的MSA（多源協議），因此可插拔模塊存在太多版本”，住友電工（Sumitomo Electric）產品營銷總監Kenneth Jackson表示用戶需求更小，可擴展模塊范圍更廣為了提高成本，業界尚未對可插拔光收發模塊的外觀進行標準化，然而，跨越第一小型可插拔組件（QSFP）似乎主導市場，盡管如此，其他微型QSFP和QSFP28也設計用于100Gbps。

“QSFP28將引發另一個更加忙碌的MSA，”思科首席工程師Matt Traverso說。據專家組成員稱，這將導致更多的組件配置和更高的成本。 “包裝工程師做得很好，”杰克遜指出，“創造了如此多的維度.Traverso還指責編寫MSA研究人員的成本增加，并指出：”MSA最初沒有太多細節，直到系統集成失蹤細節。”

Le Maitre還指出，該技術的持續快速發展也帶來了更高的開發成本，他說：“技術的發展速度遠遠超過我們幾年前的預測。”

數據中心顯示，它正在推動可插拔光學模塊的市場增長，這是非常大的，意味著經濟規模應該降低生產者的成本。然而，它是一個買方市場，買家不斷要求不惜一切代價降低成本。由于這種市場壓力，供應商聲稱幾乎沒有錢，他們列出的原因之一是市場上供應商太多。如果市場足夠強大以支持當前的供應商數量，那么供應商會有多少？在我看來，市場應該根據其市場機制運作。如果利潤太低，供應商將離開市場。因此，我想詢問可檢測光學模塊的供應商。

從上面可以看出，光模塊的市場一直在增加，但是光模塊的質量一直在提高，要求一直在增長，那么光模塊外殼呢？要求價格一直在降低，要求越來越簡單，要求制作成本越來越低，從最開始的1*9外殼，到sfp外殼，再到sfp+外殼，basic外殼，sff外殼等等各種光模塊外殼，都是隨著時間的轉移，從塑膠到合金，到最后的鋅合金。所以只需要跟進市場的腳步，那么光模塊外殼的市場還是很大很好的。