光模塊外殼表面

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本文目錄一覽：

1、光模塊外殼表面

光模塊外殼表面

電鍍基本原理：

依據(jù)電化學(xué)原理，電鍍產(chǎn)品做為負(fù)極，在靜電場(chǎng)的功效下，電鍍液中的金屬材料正離子向做為負(fù)極的產(chǎn)品表面吸咐，產(chǎn)生電鍍層。

電鍍流程：

1、鈍化處理表面：此流程是把預(yù)聚物ABS（丙烯腈、丁二烯、丁二烯）中的丁二烯去除，使產(chǎn)品表面不光滑，提高電鍍金屬離子吸附性。

2、光銅：此步是提升電鍍產(chǎn)品可塑性，使電鍍層不容易掉下來(lái)。

3、光鎳：此步是提升電鍍產(chǎn)品抗酸堿度，提升產(chǎn)品耐腐蝕工作能力。

4、光鉻：此步使產(chǎn)品表面明亮且硬，提升產(chǎn)品抗磨損工作能力。

產(chǎn)品規(guī)定：產(chǎn)品膠位應(yīng)勻稱，盡量減少斜角，改為R0.1~0.2的圓弧設(shè)計(jì)，不然會(huì)產(chǎn)生高電位，導(dǎo)致涂層加厚型，應(yīng)力。夾線、氣紋及孔距和產(chǎn)品表面紋路都是會(huì)對(duì)電鍍有影響的。

模具規(guī)定：

1、采用S136作芯模原材料；

2、在達(dá)到生產(chǎn)制造的標(biāo)準(zhǔn)下，模穴數(shù)越低越高，盡量減少尺寸相差太大的產(chǎn)品協(xié)作一套模；

3、模具設(shè)計(jì)應(yīng)設(shè)計(jì)出掛位和夾裝部位；

4、產(chǎn)品四周流道適度設(shè)計(jì)粗些，以提高總體抗壓強(qiáng)度，避免形變；

5、電鍍產(chǎn)品排位時(shí)，盡可能排密一些，以降低電鍍總面積，減少電鍍成本費(fèi)；

6、電鍍件架構(gòu)四角精準(zhǔn)定位柱孔不可以設(shè)計(jì)過(guò)深，傾斜度適度取大點(diǎn)，以避免里邊縫有殘余電鍍液污染環(huán)境；

7、四角精準(zhǔn)定位柱應(yīng)高于電鍍件電鍍表面，以防運(yùn)送儲(chǔ)放時(shí)磨花損害電鍍表面；

8、優(yōu)先選擇采用三板模，選用多一點(diǎn)進(jìn)膠口進(jìn)膠，便于進(jìn)膠勻稱，并留出預(yù)埋膠口，有利于調(diào)節(jié)進(jìn)膠部位（小水部位轉(zhuǎn)大水部位進(jìn)膠）；

9、正中間過(guò)流道應(yīng)設(shè)計(jì)成由粗到細(xì)，臺(tái)階轉(zhuǎn)變，以做到電流量與此同時(shí)抵達(dá)各電鍍產(chǎn)品，則電鍍實(shí)際效果逐步提高；

10、電鍍產(chǎn)品可設(shè)計(jì)成多一點(diǎn)側(cè)進(jìn)膠或搭底進(jìn)膠，以提升產(chǎn)品導(dǎo)電性總面積，對(duì)電鍍有益；

11、產(chǎn)品進(jìn)膠口應(yīng)設(shè)計(jì)出約0.5mm的平位，以便捷水部位沖壓模具沖去水口料；

12、電鍍層有效薄厚為單側(cè)25μm，在其中銅層16μm、鎳層8μm、鉻層0.25μm；

13、過(guò)流道進(jìn)膠要有冷料井設(shè)計(jì)，及內(nèi)過(guò)流道的防流回設(shè)計(jì)。

成型規(guī)定：A.模具應(yīng)盡可能自來(lái)水冷；

成型規(guī)定：B.模溫盡可能操縱在85℃上下，模溫度差越低越好；

成型規(guī)定：C.成型原材料電鍍級(jí)ABS不可以加水口料；

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