120km光模塊外殼

網(wǎng)上有很多關(guān)于120km光模塊外殼,下半年國(guó)內(nèi)光模塊市場(chǎng)回暖的知識(shí)，也有很多人為大家解答關(guān)于120km光模塊外殼的問(wèn)題，今天瑞達(dá)豐光模塊外殼加工廠(www.xindifood.com)為大家整理了關(guān)于這方面的知識(shí)，讓我們一起來(lái)看下吧!

本文目錄一覽：

1、120km光模塊外殼

2、純電動(dòng)汽車(chē)電池組保護(hù)外殼參數(shù)？

120km光模塊外殼

2020年全球以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)同比33％的高速增長(zhǎng)。步入2021年下半年，我們認(rèn)為，隨著國(guó)內(nèi)5G招標(biāo)迎來(lái)恢復(fù)期、400G等高速數(shù)通光模塊需求維持強(qiáng)勁，光模塊板塊優(yōu)質(zhì)個(gè)股有望迎來(lái)配置機(jī)遇。從下游客戶(hù)分布和廠商自身能力兩個(gè)維度出發(fā)，我們更看好掌握海外頭部數(shù)通客戶(hù)資源，同時(shí)在技術(shù)研發(fā)、成本控制、批量生產(chǎn)等能力上具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的公司。

摘要

行業(yè)向好#1：國(guó)內(nèi)電信&；數(shù)通客戶(hù)需求下半年回暖。國(guó)內(nèi)電信光模塊的采購(gòu)經(jīng)歷了1H20的5G高峰期后步入“冷靜期”，這一行業(yè)變化也部分導(dǎo)致板塊標(biāo)的在此前數(shù)個(gè)季度板塊交易“遇冷”、估值下修明顯。我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)電信市場(chǎng)將在2H21迎來(lái)恢復(fù)期。隨著5G基站第三期集采的部分項(xiàng)目落地，我們預(yù)期前傳光模塊有望率先開(kāi)啟招標(biāo)，中回傳產(chǎn)品也有望在下半年迎來(lái)部署。此外，國(guó)內(nèi)數(shù)通客戶(hù)上半年需求平穩(wěn)，下半年，我們預(yù)計(jì)以阿里為代表的頭部客戶(hù)有望開(kāi)啟200G部署周期，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)數(shù)通市場(chǎng)景氣度回升。

行業(yè)向好#2：海外數(shù)通大客戶(hù)下半年需求保持強(qiáng)勁。我們對(duì)下半年海外數(shù)通市場(chǎng)的需求保持樂(lè)觀，尤其是以400G為代表的高速以太網(wǎng)光模塊。全年來(lái)看，我們預(yù)計(jì)400G光模塊出貨量有望達(dá)到約250萬(wàn)只，相較于2020年的80萬(wàn)只呈現(xiàn)翻3倍增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

，A股核心光模塊標(biāo)的大多實(shí)現(xiàn)了較優(yōu)異的收入及盈利表現(xiàn)。根據(jù)我們的預(yù)測(cè)和萬(wàn)得一致預(yù)期，A股核心光模塊標(biāo)的的業(yè)績(jī)同比增速預(yù)期均在30％左右，增速維持在較高水平。但2020年2季度以來(lái)，受到市場(chǎng)對(duì)5G建設(shè)增速擔(dān)憂(yōu)的影響，光模塊標(biāo)的估值受挫、下調(diào)至歷史低位。我們認(rèn)為，

風(fēng)險(xiǎn)

海外數(shù)通市場(chǎng)需求不及預(yù)期；硅光等技術(shù)革新對(duì)競(jìng)爭(zhēng)格局影響的不確定性。

正文

投資摘要

行業(yè)所處階段：高速數(shù)通光模塊持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)電信迎來(lái)階段性拐點(diǎn)

根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，2020年全球以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)33％至37億元，達(dá)到歷史最高水平。分季度來(lái)看，2Q20以中國(guó)為代表的各區(qū)域電信市場(chǎng)快速投入5G建設(shè)，拉動(dòng)光模塊整體需求迅速?gòu)囊咔闆_擊中恢復(fù)過(guò)來(lái)；2020年下半年，5G等電信相關(guān)的資本投入增速放緩，但以100G/400G為代表的數(shù)通光模塊需求維持強(qiáng)勁。

圖表：全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（2016-2026E）

資料來(lái)源：II-VI，LightCounting，中金公司研究部

展望下半年，我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)電信&；數(shù)通客戶(hù)需求有望回暖。國(guó)內(nèi)電信光模塊的采購(gòu)經(jīng)歷了1H20的5G高峰期后步入“冷靜期”。根據(jù)我們的產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，1H21國(guó)內(nèi)電信光模塊新增需求相對(duì)有限，這一行業(yè)變化也部分導(dǎo)致板塊標(biāo)的在此前數(shù)個(gè)季度交易“遇冷”、估值下修明顯。

根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2021年6月底，我國(guó)的5G基站建設(shè)數(shù)量已超過(guò)80萬(wàn)站，占全球70％以上。根據(jù)三大運(yùn)營(yíng)商年初規(guī)劃，中國(guó)移動(dòng)計(jì)劃2021年新建2.6GHz基站12萬(wàn)站左右，并擬在2021-22年期間、與中國(guó)廣電聯(lián)合采購(gòu)700MHz基站40萬(wàn)站以上；中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信計(jì)劃2021年新建5G基站32萬(wàn)站。總體看2021年5G基站建設(shè)規(guī)模預(yù)計(jì)在60萬(wàn)站以上。光模塊側(cè)，隨著5G基站第三期集采的部分項(xiàng)目落地，我們預(yù)期前傳光模塊有望率先開(kāi)啟招標(biāo)，中回傳產(chǎn)品招標(biāo)也有望在下半年迎來(lái)新部署。此外，國(guó)內(nèi)數(shù)通客戶(hù)上半年需求平穩(wěn)，下半年，我們預(yù)計(jì)以阿里為代表的頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)有望開(kāi)啟200G批量部署周期，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)數(shù)通市場(chǎng)景氣度回升。

圖表：運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支歷年數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：公司公告，中金公司研究部

圖表：5G相關(guān)資本支出

資料來(lái)源：公司公告，中金公司研究部

海外數(shù)通大客戶(hù)下半年需求保持強(qiáng)勁。根據(jù)云計(jì)算頭部客戶(hù)資本開(kāi)支展望及產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，我們對(duì)下半年海外數(shù)通市場(chǎng)的需求保持樂(lè)觀，尤其是以400G為代表的高速以太網(wǎng)光模塊。全年來(lái)看，我們預(yù)計(jì)400G光模塊出貨量有望達(dá)到約250萬(wàn)只，相較于2020年的80萬(wàn)只呈現(xiàn)翻3倍增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

圖表：光模塊Top5云計(jì)算客戶(hù)資本開(kāi)支及一致預(yù)期情況

資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，F(xiàn)actset，中金公司研究部

光模塊廠商競(jìng)爭(zhēng)能力甄別

下游客戶(hù)分布：

結(jié)合標(biāo)的的收入構(gòu)成，我們認(rèn)為A股光模塊的主要投資品種可分為：1）海外頭部云計(jì)算市場(chǎng)的光模塊供應(yīng)商；2）國(guó)內(nèi)電信及數(shù)據(jù)中心光模塊供應(yīng)商；3）上游平臺(tái)型元器件供應(yīng)商。

我們認(rèn)為，數(shù)通市場(chǎng)和電信市場(chǎng)的需求均存在周期性與成長(zhǎng)性的疊加，但數(shù)通市場(chǎng)的成長(zhǎng)性更明顯，而電信市場(chǎng)周期性更顯著。數(shù)通市場(chǎng)的成長(zhǎng)性來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)巨頭為支撐業(yè)務(wù)發(fā)展的數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求；周期性來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)的庫(kù)存周期。電信市場(chǎng)需求增長(zhǎng)更多受到通信技術(shù)迭代帶來(lái)的網(wǎng)絡(luò)新建需求，而通信技術(shù)迭代及每一代的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，本身就存在較長(zhǎng)的周期。

值得注意的是，LightCounting估測(cè)2019-2021年，全球云計(jì)算市場(chǎng)需求有超過(guò)60％來(lái)自于Top5的廠商（亞馬遜、谷歌、Facebook、微軟、阿里巴巴）。因此，我們更看好能夠批量供應(yīng)海外數(shù)通大客戶(hù)的光模塊企業(yè)。

圖表: 云計(jì)算場(chǎng)景在全球光模塊市場(chǎng)占比提升

資料來(lái)源：LightCounting，中金公司研究部

圖表: 全球Tier2及尾部云計(jì)算客戶(hù)需求存在增長(zhǎng)空間

資料來(lái)源：LightCounting，中金公司研究部

供應(yīng)商自身能力

從下游客戶(hù)的選擇上來(lái)看，我們認(rèn)為1）產(chǎn)品性能、2）批量交付保障和3）產(chǎn)品價(jià)格是頭部客戶(hù)看重的三大要素。相應(yīng)的，從光模塊廠商自身出發(fā)，研發(fā)能力、生產(chǎn)能力和成本控制能力成為了它們重要的競(jìng)爭(zhēng)能力。

具體以互聯(lián)網(wǎng)廠商對(duì)供應(yīng)商的篩選流程看，新一代產(chǎn)品供應(yīng)商準(zhǔn)入的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)包括立項(xiàng)、送樣測(cè)試、選型測(cè)試、適配測(cè)試、小批量部署和規(guī)模部署等。

圖表：光模塊準(zhǔn)入測(cè)試關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

資料來(lái)源：百度官網(wǎng)，中金公司研究部

·測(cè)試環(huán)節(jié)主要考驗(yàn)廠商的綜合技術(shù)能力，決定了其在新產(chǎn)品初期能否率先研發(fā)出性能可靠的樣品并通過(guò)測(cè)試。

圖表：研發(fā)費(fèi)用規(guī)模比較（2020年）

資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，公司公告，中金公司研究部

圖表：旭創(chuàng)研發(fā)人員數(shù)量和工資水平比較（2020年）

資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，公司公告，中金公司研究部

·報(bào)價(jià)環(huán)節(jié)考驗(yàn)廠商的成本控制能力，單位成本更低的光模塊廠商能在相同的報(bào)價(jià)中收獲更高的利潤(rùn)回報(bào)；值得注意的是，研發(fā)能力也對(duì)成本控制產(chǎn)生影響，技術(shù)水平領(lǐng)先的廠商可更快的提高新產(chǎn)品的生產(chǎn)良率，從而降低平均成本。

圖表：可比公司光模塊業(yè)務(wù)毛利率比較

注：光迅科技體內(nèi)包括了光器件、PON模塊、子系統(tǒng)等業(yè)務(wù)無(wú)法拆解資料來(lái)源：公司公告，中金公司研究部

圖表：ROE（加權(quán)）比較

資料來(lái)源：公司公告，中金公司研究部

·批量部署環(huán)節(jié)考驗(yàn)廠商生產(chǎn)交付能力，涉及到光模塊廠商的產(chǎn)能部署、產(chǎn)品良率、供應(yīng)鏈管理、生產(chǎn)線(xiàn)管理等方面。

投資觀點(diǎn)

根據(jù)我們的預(yù)測(cè)和萬(wàn)得一致預(yù)期，A股核心光模塊標(biāo)的2021年的業(yè)績(jī)同比增速預(yù)期均在30％左右。但2020年2季度以來(lái)，受到市場(chǎng)對(duì)5G建設(shè)增速擔(dān)憂(yōu)的影響，光模塊標(biāo)的估值隨板塊下調(diào)至歷史低位。我們認(rèn)為，隨著悲觀情緒的充分釋放，且下半年5G招標(biāo)迎來(lái)恢復(fù)期、400G等高速數(shù)通光模塊需求維持強(qiáng)勁，板塊優(yōu)質(zhì)個(gè)股有望迎來(lái)配置機(jī)遇。

光模塊：網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的橋梁

光模塊的應(yīng)用場(chǎng)景與產(chǎn)業(yè)鏈情況

光模塊是光通信網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分，核心功能是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換。光模塊主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成，其中光電子器件包括光發(fā)射器件（TOSA）和光接收器件（ROSA），核心結(jié)構(gòu)分別為激光器和探測(cè)器。在光模塊發(fā)送端輸入一定碼率的電信號(hào)，經(jīng)TOSA中的驅(qū)動(dòng)芯片（Driver）處理后，驅(qū)動(dòng)激光器發(fā)射出一定頻率的調(diào)制光信號(hào)，通過(guò)光纖傳輸后到達(dá)另一光模塊的接收端，由探測(cè)器轉(zhuǎn)換為電信號(hào)后，經(jīng)跨阻放大器（Tia）和限幅放大器（LA）后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。依據(jù)激光器類(lèi)型、傳輸速率、封裝方式、網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、應(yīng)用場(chǎng)景等標(biāo)準(zhǔn)，光模塊可分為多種類(lèi)型。

圖表: 光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖（SFP+封裝）

資料來(lái)源：CAICT，F(xiàn)inisar，中金公司研究部

在整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)鏈中，光器件和光模塊公司處于行業(yè)中游。產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括半導(dǎo)體材料、光電芯片（設(shè)計(jì)、制造、封裝）供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈下游，光模塊需配合電信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等使用，屬于非終端產(chǎn)品，主要面向電信市場(chǎng)和數(shù)通市場(chǎng)兩大類(lèi)客戶(hù)。

圖表: 光模塊產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，中金公司研究部

市場(chǎng)規(guī)模與產(chǎn)品迭代

光模塊市場(chǎng)屬于需求驅(qū)動(dòng)型，大部分光模塊廠商采取以銷(xiāo)定產(chǎn)的生產(chǎn)模式，而其市場(chǎng)需求表現(xiàn)為周期性與成長(zhǎng)性疊加。根據(jù)LightCounting，2003-2016年全球光模塊銷(xiāo)售額的復(fù)合增速約為14％；經(jīng)歷穩(wěn)定增長(zhǎng)期后，全球4G建設(shè)放緩導(dǎo)致電信光模塊需求下降，市場(chǎng)規(guī)模自2017年進(jìn)入下行周期；自2H18起，互聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)進(jìn)入庫(kù)存消化期，資本開(kāi)支趨緩，導(dǎo)致2018年全球光模塊銷(xiāo)售額同比下滑3％。2019年，在5G建設(shè)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求的雙輪驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)景氣度重回上升通道，2019年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到55億美元；2Q20全球光模塊銷(xiāo)售額達(dá)到歷史單季度最高值，約17.5億美元。

圖表: 全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模（1Q10-2Q20）

資料來(lái)源：LightCounting， 中金公司研究部

具體到以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)，2020年下半年市場(chǎng)景氣回升。根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，得益于各速率光模塊產(chǎn)品需求疫后恢復(fù)強(qiáng)勁，2020年全球以太網(wǎng)光模塊銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)37億美元，同比增長(zhǎng)33％。展望未來(lái)，我們認(rèn)為，以400G/800G為代表的高速率光模塊產(chǎn)品需求將引領(lǐng)整體市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)。

圖表：全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（2016-2026E）

資料來(lái)源：LightCounting，中金公司研究部

產(chǎn)品速率3-5年一個(gè)迭代周期。隨著通信、計(jì)算技術(shù)的快速更迭，相關(guān)下游應(yīng)用不斷興起，數(shù)據(jù)流量持續(xù)增加，使用更高速率的光模塊進(jìn)行信號(hào)傳輸必不可少。光模塊產(chǎn)品速率的迭代周期一般在3-5年，數(shù)通市場(chǎng)快于電信市場(chǎng)。

紅利窗口主要存在于部署初期。單一產(chǎn)品部署初期，由于只有少數(shù)技術(shù)領(lǐng)先的廠商具備批量交付能力，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局良好，利潤(rùn)率水平較高。但隨著產(chǎn)品部署進(jìn)入放量期，越來(lái)越多的廠商達(dá)成高速率光模塊的生產(chǎn)能力，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨于激烈，導(dǎo)致產(chǎn)品回報(bào)率下降。一般來(lái)說(shuō)，某一型號(hào)產(chǎn)品在進(jìn)入部屬成熟期后，ASP每年會(huì)下滑20-30％。以數(shù)據(jù)中心100G產(chǎn)品為例，據(jù)LightCounting，100G以太網(wǎng)光模塊自2016年開(kāi)始部署，2017-2018年需求量增長(zhǎng)保持強(qiáng)勁，但由于越來(lái)越多廠商具有100G光模塊的生產(chǎn)能力，其價(jià)格在2018年下降約50％，拖累銷(xiāo)售額增長(zhǎng)。

圖表: 光模塊迭代情況（電信市場(chǎng)2006-2022E；數(shù)據(jù)中心2015-2022E）

資料來(lái)源：Yole，中金公司研究部

高速光模塊是市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素，北美部分互聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)正式部署400G。根據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，400G光模塊在100G及以上光模塊市場(chǎng)營(yíng)收中的占比將從2020年的20.9％提升至2026年的38.5％；800G光模塊在100G及以上光模塊市場(chǎng)營(yíng)收中的占比將從2022年的1.8％提升至2026年的26.1％。

圖表：100G/200G/400G/800G全球光模塊市場(chǎng)營(yíng)收預(yù)測(cè)

注：800G光模塊CAGR為2022-26年

資料來(lái)源：LightCounting，中金公司研究部

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局：中國(guó)廠商份額提升

根據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)，2019年全球光模塊市場(chǎng)CR10達(dá)到90％。頭部廠商一般產(chǎn)品品類(lèi)更豐富，占據(jù)大部分市場(chǎng)份額；尾部的10％市場(chǎng)則聚集了大批在某一細(xì)分領(lǐng)域精耕細(xì)作的廠商。據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)光模塊市場(chǎng)發(fā)展迅速。至2020年中國(guó)光器件供應(yīng)商銷(xiāo)售額自2010年的5億美元增長(zhǎng)至80億美元，近乎指數(shù)增長(zhǎng)；此外2020年有6家中國(guó)廠商進(jìn)入全球前十，分別是旭創(chuàng)、華為、海信、光迅、新易盛和華工。

圖表：2020年全球十大光模塊供應(yīng)商變化情況（按銷(xiāo)售額）

資料來(lái)源：LightCounting，中金公司研究部

近年來(lái)光通信領(lǐng)域呈現(xiàn)并購(gòu)整合趨勢(shì)，資本助力中國(guó)廠商外延擴(kuò)展生產(chǎn)能力。自2001年以來(lái)，隨著西方互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅，用于電信業(yè)的光器件需求下降，供給過(guò)剩導(dǎo)致行業(yè)盈利水平下滑，光模塊供應(yīng)商將生產(chǎn)環(huán)節(jié)逐漸轉(zhuǎn)移到人工成本較低的中國(guó)，以降低成本、維持生計(jì)。此后，中國(guó)企業(yè)快速積淀了光器件的制造經(jīng)驗(yàn)，更多本土企業(yè)發(fā)展起來(lái)。近年來(lái)，劍橋、博創(chuàng)、天孚等越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)光器件廠商，在資本市場(chǎng)資金的支持下，收購(gòu)了優(yōu)質(zhì)且估值合理的海外資產(chǎn)，不斷拓寬產(chǎn)品線(xiàn)、拓展技術(shù)能力。我們觀察到中國(guó)廠商正快速崛起，資本助力和廠商能力提升形成正循環(huán)，未來(lái)有望搶占更多的市場(chǎng)份額。

圖表: 近年來(lái)行業(yè)重要并購(gòu)事件

資料來(lái)源：ITTBank，中金公司研究部

圖表: 中國(guó)十大和非中國(guó)七大光器件供應(yīng)商銷(xiāo)售額

資料來(lái)源：LightCounting，中金公司研究部

上游：核心光電芯片供給份額集中

光模塊是由光器件（包括光收發(fā)組件）、功能電路和光電接口組件等封裝而成。光器件包含有源器件、無(wú)源器件等，其中有源器件的核心是光收發(fā)組件，激光器、光探測(cè)器等以光芯片的形式封裝在光收發(fā)組件中，是光模塊中技術(shù)含量最高的部分。

圖表: 光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)拆解

資料來(lái)源：OFWeek，中金公司研究部

·激光器是光模塊中的核心器件，其作用是將電流信號(hào)轉(zhuǎn)換成激光的光信號(hào)輸出，在一定程度上決定了光模塊的性能。激光器芯片可進(jìn)一步分為面發(fā)射（VCSEL）和邊發(fā)射（FP、DFB、DBR、EML）。

·探測(cè)器芯片負(fù)責(zé)將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電流信號(hào)，可分為PIN型光電二極管和APD雪崩二極管，二者的區(qū)別是APD在PIN的基礎(chǔ)上在本征區(qū)外多了一個(gè)雪崩區(qū)，能夠更加靈敏地探測(cè)光生電流，適用于經(jīng)過(guò)長(zhǎng)距離傳輸?shù)娜跣盘?hào)的探測(cè)，但其成本更高。

·功能電路主要包括電芯片和PCB板等，一方面為光芯片提供配套支撐，另一方面可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理，如調(diào)制、相干信號(hào)控制、串并/并串轉(zhuǎn)換等。

根據(jù)OFWeek數(shù)據(jù)（2018年），目前光模塊的成本構(gòu)成中，光器件元件占比達(dá)73％；其次是控制芯片（電芯片）占18％，而印刷電路板和外殼各占5％和4％。在光器件元件中，TOSA和ROSA有較高的技術(shù)壁壘，是主要成本所在，分別占48％和32％。

以光芯片的形式封裝在光收發(fā)組件中，是光模塊中技術(shù)含量最高的部分。

圖表: 光模塊材料成本構(gòu)成（2018年）

資料來(lái)源：Funsso方爍科技，OFWeek，中金公司研究部

結(jié)合上游各環(huán)節(jié)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局、產(chǎn)能等情況，我們認(rèn)為上游供應(yīng)的核心環(huán)節(jié)在于高端激光器和高端電芯片（DSP等）。

·激光器：根據(jù)Yole預(yù)計(jì)，用于光通信的VCSEL和EEL邊發(fā)射激光器全球市場(chǎng)規(guī)模將分別從2018年的0.92億美元和13.85億美元增長(zhǎng)到2024年的1.2億和30億美元，CAGR分別為4.5％和13.7％。

·電芯片：雖然目前控制芯片在光模塊成本構(gòu)成中占比不算高，但隨著光模塊傳輸信號(hào)速率的提升，我們預(yù)計(jì)電芯片（主要是DSP芯片）的成本占比將逐步上升。光模塊電芯片市場(chǎng)目前正達(dá)到拐點(diǎn)，LightCounting預(yù)計(jì)在2020-2024年將以20％的CAGR增長(zhǎng)，而到2024年，用于以太網(wǎng)和AOC的PAM4 DSP芯片將占整個(gè)光模塊電芯片市場(chǎng)份額的一半[1]。用于光模塊的DSP芯片是門(mén)檻較高的電芯片，有能力進(jìn)行生產(chǎn)的廠商在全球范圍內(nèi)只有博通、Inphi、Maxlinear等寥寥幾家，市場(chǎng)份額較為集中。

圖表: 全球固體光源市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：YOLE，中金公司研究部

圖表: 全球光模塊電芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：LightCounting 2020，中金公司研究部

下游：5G部署迎來(lái)機(jī)遇，數(shù)通市場(chǎng)引領(lǐng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)

數(shù)通場(chǎng)景：數(shù)據(jù)中心流量增長(zhǎng)和葉脊架構(gòu)部署驅(qū)動(dòng)需求成長(zhǎng)

數(shù)通光模塊主要用于服務(wù)器和交換機(jī)，以及各交換機(jī)之間的連接等。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光模塊需求的增長(zhǎng)主要受到2個(gè)因素驅(qū)動(dòng)：1）流量增長(zhǎng)帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)，推升服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊等設(shè)備需求量增長(zhǎng)；2）數(shù)據(jù)中心整體架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，由傳統(tǒng)的三層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)轉(zhuǎn)化為脊葉式架構(gòu)，數(shù)據(jù)流量從南北向到東西向轉(zhuǎn)變。

圖表：光模塊在數(shù)據(jù)中心的主要使用場(chǎng)景

資料來(lái)源：Finisar，中金公司研究部

·驅(qū)動(dòng)因素#1：DCN流量增長(zhǎng)推動(dòng)數(shù)通需求，高速率端口占比上升對(duì)ASP形成支撐。IDC預(yù)測(cè)2020年全球數(shù)據(jù)總量為40ZB，而據(jù)華為全球產(chǎn)業(yè)鏈展望報(bào)告預(yù)測(cè)，到2025年全球數(shù)據(jù)總量規(guī)模將達(dá)到180ZB。數(shù)據(jù)中心整體流量增長(zhǎng)使得數(shù)據(jù)中心對(duì)網(wǎng)絡(luò)IT設(shè)備和光模塊需求持續(xù)提升。我們注意到近年服務(wù)器、交換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，從側(cè)面印證了數(shù)通光模塊的需求增長(zhǎng)。

·驅(qū)動(dòng)因素#2：我們預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)流量從南北向到東西向的轉(zhuǎn)變將帶來(lái)更多的光模塊需求。隨著未來(lái)數(shù)據(jù)中心對(duì)低時(shí)延、高速率的需求，我們觀察到數(shù)據(jù)中心內(nèi)部架構(gòu)將逐漸由傳統(tǒng)的三層結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向新型的二層脊葉（Spine-Leaf）結(jié)構(gòu)。這種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)主要由脊交換層和葉交換層兩部分組成，其最大的特點(diǎn)是每一個(gè)葉交換節(jié)點(diǎn)都與每一個(gè)脊交換節(jié)點(diǎn)相連，從而大大提升服務(wù)器間的通信效率，可降低時(shí)延。為確保通信順暢，采用二層脊葉結(jié)構(gòu)將增加交換機(jī)之間的連接數(shù)，將帶來(lái)更多的光模塊需求。

電信場(chǎng)景：5G基站建設(shè)直接拉動(dòng)電信光模塊需求

電信光模塊主要用于接入網(wǎng)中基站建設(shè)的前傳、中傳，以及城域網(wǎng)和核心網(wǎng)內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸?shù)龋璧墓饽K數(shù)量和基站數(shù)量關(guān)系密切。

5G網(wǎng)絡(luò)目前對(duì)光模塊的需求主要集中于25G和100G的光模塊。前傳對(duì)光模塊速率要求不高，目前主要使用25G SFP28光模塊，在AAU與DU的光纖連接場(chǎng)景中有灰光光纖直連或彩光波分復(fù)用（CWDM、DWDM、LWDM、MWDM）等多種方案可供選擇。中回傳對(duì)光模塊速率要求較高，80km以上超長(zhǎng)距離傳輸主要采用高速率相干光模塊方案。中回傳光模塊產(chǎn)品高端，技術(shù)壁壘相對(duì)更高，因此競(jìng)爭(zhēng)格局更優(yōu)，利潤(rùn)率水平一般高于前回傳產(chǎn)品。我國(guó)中回傳光模塊的主要供應(yīng)商包括光迅、新易盛、旭創(chuàng)、海思等。

圖表：5G建設(shè)中用到的光模塊

資料來(lái)源：中國(guó)電信，CAICT，中金公司研究部

下游市場(chǎng)在成長(zhǎng)性與周期性上存在差異，互聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)將引領(lǐng)需求增長(zhǎng)

數(shù)通光模塊需求增長(zhǎng)更快，拉動(dòng)整體光模塊市場(chǎng)規(guī)模提升。LightCounting預(yù)計(jì)未來(lái)幾年云計(jì)算廠商的基礎(chǔ)設(shè)施支出將穩(wěn)步爬升，但同時(shí)電信運(yùn)營(yíng)商/企業(yè)傳統(tǒng)IT支出卻表現(xiàn)平穩(wěn)/逐年下滑，其預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示云計(jì)算部門(mén)的支出將在2023-24年超越另外兩個(gè)部門(mén)。下游客戶(hù)支出規(guī)模的變化趨勢(shì)差異，導(dǎo)致上游光模塊市場(chǎng)中，云計(jì)算部門(mén)的占比從2016年的37％提升至2024年的66％。類(lèi)似的，Yole預(yù)計(jì)2019-25年間，數(shù)通和電信光模塊市場(chǎng)的CAGR分別為20％和7％。值得注意的是，LightCounting估測(cè)2019-2021年，全球云計(jì)算市場(chǎng)需求有超過(guò)60％來(lái)自于Top5的廠商（亞馬遜、谷歌、Facebook、微軟、阿里巴巴）。

綜上，中長(zhǎng)期看，我們認(rèn)為云計(jì)算客戶(hù)的需求將是光模塊市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)，因此在頭部云計(jì)算客戶(hù)側(cè)占據(jù)更高份額的廠商有望隨下游優(yōu)質(zhì)客戶(hù)共同成長(zhǎng)。

圖表: 云計(jì)算場(chǎng)景在全球光模塊市場(chǎng)占比提升

資料來(lái)源：LightCounting，中金公司研究部

根據(jù)Factset數(shù)據(jù)，當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)光模塊Top5云計(jì)算客戶(hù)2021年資本開(kāi)支之和的一致預(yù)期為1157億美元，對(duì)應(yīng)同比增速為15.8％；相比于一季度，一致預(yù)期上修了13％。2H21我們看好后疫情時(shí)代數(shù)字化進(jìn)程加速，以及疫情改善有利于數(shù)據(jù)中心建設(shè)端的壓力釋放，維持對(duì)海外云廠商資本開(kāi)支穩(wěn)中向好的預(yù)判。

圖表：光模塊Top5云計(jì)算客戶(hù)資本開(kāi)支及一致預(yù)期情況

注：阿里巴巴2Q21資本開(kāi)支數(shù)據(jù)尚未披露，當(dāng)期同比增速口徑僅涵蓋剩余4家公司 資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，F(xiàn)actset，中金公司研究部

兩個(gè)下游應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)光模塊產(chǎn)品的性能要求存在區(qū)別，電信市場(chǎng)對(duì)可靠性要求更高，數(shù)通市場(chǎng)更注重性?xún)r(jià)比。電信級(jí)光模塊一般要求光模塊的壽命更長(zhǎng)，為15-20年，工作的溫度區(qū)間更廣，為-40℃至85℃，可靠性的要求也更高，光收發(fā)組件適合采用氣密封裝；與之相比，數(shù)據(jù)中心光模塊的壽命約為5-7年，溫度區(qū)間為0℃-70℃，可靠性要求相對(duì)更低，TOSA/ROSA適合采用非氣密封裝。

圖表：電信市場(chǎng)&；數(shù)通市場(chǎng)光模塊需求的區(qū)別

資料來(lái)源：OFweek，中金公司研究部

頭部數(shù)通市場(chǎng)客戶(hù)引領(lǐng)產(chǎn)品迭代升級(jí)。電信市場(chǎng)一般是標(biāo)準(zhǔn)先行，由國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織IEEE、ITU和OIF等制定出產(chǎn)品代際的標(biāo)準(zhǔn)后，運(yùn)營(yíng)商向設(shè)備商采購(gòu)整體解決方案或直接集中采購(gòu)光模塊。數(shù)通市場(chǎng)則是需求先行，頭部云計(jì)算客戶(hù)的業(yè)務(wù)需求強(qiáng)勁，往往會(huì)率先對(duì)更高速率的光模塊提出需求。根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，2021年400G以太網(wǎng)光模塊放量周期中，Top5云計(jì)算客戶(hù)的需求占全球市場(chǎng)總需求近98％；類(lèi)似的， 2025年800G成為T(mén)op5云計(jì)算客戶(hù)以太網(wǎng)光模塊采購(gòu)中，銷(xiāo)售額占比最高的產(chǎn)品，放量節(jié)奏明顯快于市場(chǎng)整體。

圖表：Top5云廠商以太網(wǎng)光模塊需求

本文源自金融界網(wǎng)

純電動(dòng)汽車(chē)電池組保護(hù)外殼參數(shù)？

鋰電池保護(hù)板是使用鋰電池時(shí)配套使用的，用來(lái)防止電池過(guò)充放以及短路等故障保護(hù)的電路板。由于鋰電池對(duì)充放電電壓比較敏感，并且電池短路等故障可能會(huì)帶來(lái)一定的危險(xiǎn)，所以鋰電池在使用時(shí)需要搭配合適的保護(hù)板。

鋰電池根據(jù)類(lèi)型的不同電壓等級(jí)也是有區(qū)別的，常用的鋰電池，比如磷酸鐵鋰電池額定電壓為3.2V，聚合物電池額定電壓為3.7V，部分支持快充的手機(jī)電池也有3.8V或者3.85V額定電壓的。鋰電池保護(hù)板除了作為過(guò)充放保護(hù)以為，還要進(jìn)行放電的過(guò)載保護(hù)，所以在選擇鋰電池保護(hù)板時(shí)，需要確定兩個(gè)主要的參數(shù)，電壓以及放電電流。

保護(hù)板基本參數(shù)的確定

確定電池電壓

鋰電池在使用時(shí)，會(huì)根據(jù)負(fù)載的工作電壓以及所需的容量進(jìn)行串并聯(lián)的組合，把單體的鋰電池組裝成鋰電池組，比如電動(dòng)車(chē)常見(jiàn)的48V、60V等。所以在選擇保護(hù)板時(shí)，首先要確定單體電池的類(lèi)型及電壓是3.2V還是3.7V或者其他電壓，再確定整組的電壓，或者電池組由幾串的單體電池組合。部分保護(hù)板的管理芯片是預(yù)留了電池電壓選擇端的，可以通過(guò)端口的高低電平設(shè)置單體電池的額定電壓。

確定放電電流

電池能夠輸出的最大電流或者持續(xù)輸出的電壓與電池的容量、電池類(lèi)型等因素有關(guān)。比如常見(jiàn)的18650鋰電池，也是分為不同放電電流的。放電電流小的電池，一般用在非動(dòng)力場(chǎng)合，比如筆記本電池組等。這類(lèi)電池的放電電流較小，單體容量較大，適用于長(zhǎng)時(shí)間小電流放電的場(chǎng)合，這種電池叫做容量型電池。

與容量型電池相對(duì)應(yīng)的叫做動(dòng)力型電池，這種電池的特點(diǎn)是能夠支持較大的放電電流，一般用在動(dòng)力負(fù)載場(chǎng)合，比如手電鉆、電動(dòng)車(chē)等。因?yàn)殡姍C(jī)類(lèi)的負(fù)載在啟動(dòng)時(shí)的電流是很大的，為了保證啟動(dòng)時(shí)的電流供給，就需要電池能夠承受大電流的放電。這種電池叫做動(dòng)力型電池，相比容量型電池，它的單體容量要小一些。

無(wú)論是容量型電池還是動(dòng)力型電池，它的放電電流一般是以容量作為參考的，所以電池的放電電流一般都是C來(lái)表示，也就是放電的倍率。比如3C的電池，它的放電電流就是容量值的3倍， 如果容量是2000mAh，它所支持的持續(xù)放電電流就是6A。

雖然電池的放電電流與電池的類(lèi)型及容量是存在一定關(guān)系的，但是最終放電電流的確定，是與負(fù)載本身有關(guān)的。根據(jù)負(fù)載工作時(shí)候的電流選擇合適電流的保護(hù)板，通常會(huì)按照放電電流的兩倍選擇保護(hù)板。

其他參數(shù)的確定

電池電壓和放電電流，這兩個(gè)是選擇保護(hù)板的兩個(gè)比較重要的參數(shù)，確定了這兩個(gè)參數(shù)基本就可以選擇一個(gè)合適的保護(hù)板了。由于部分保護(hù)板還會(huì)集成其他的功能，所以在選擇時(shí)，有時(shí)也需要考慮其他參數(shù)。

均衡功能

均衡功能一般在多串的保護(hù)板中會(huì)出現(xiàn)。電池在串聯(lián)使用時(shí)，如果電池的電壓不一致，在充電時(shí)，電壓較高的就容易過(guò)充；放電時(shí)，電壓較低的容易過(guò)放。在組裝鋰電池組時(shí)，一般會(huì)通過(guò)分容等方式選擇和確定容量和電壓的一致性，但即使經(jīng)過(guò)確定的電池也是無(wú)法做到完全一致的，在長(zhǎng)時(shí)間使用之后，也會(huì)出現(xiàn)電壓不均衡的問(wèn)題。保護(hù)板的均衡功能，就是為了使電池在使用過(guò)程中，達(dá)到電壓的均衡。

多串的鋰電池每?jī)纱姵氐闹虚g會(huì)引出抽頭，并且會(huì)連接到保護(hù)板。所以保護(hù)板是可以檢測(cè)出每串電池的電壓的。電池均衡的方法，比較簡(jiǎn)單的是通過(guò)電阻放電的方式，由每串的開(kāi)關(guān)管控制，哪一串電壓偏高就會(huì)打開(kāi)開(kāi)關(guān)管，通過(guò)放電的方式把電壓降低。這種均衡方式有一個(gè)確定，由于它是通過(guò)放電的方式，會(huì)造成一定的能量損失。

還有一種主動(dòng)式的均衡方式，電壓較高的電池串經(jīng)過(guò)開(kāi)關(guān)管的控制，會(huì)向電壓較低的電池組進(jìn)行充電，從而降低電壓，這樣電壓低的電池組的電壓也會(huì)有所提升。這種均衡方式雖然也會(huì)帶來(lái)一部分的能量損失，但是通過(guò)充放電進(jìn)行補(bǔ)給，比起被動(dòng)式的均衡還是要好一些的。

通信及計(jì)量功能

雖然充放電的管理及短路等故障的保護(hù)是保護(hù)包主要的功能，但是電池在使用時(shí)，為了方便設(shè)置或者統(tǒng)計(jì)電池使用情況，部分保護(hù)板集成了電池管理系統(tǒng)，也就是BMS。集成了BMS的保護(hù)板，可以檢測(cè)電池的基本參數(shù)，例如每串電池的電壓，充放電電流、電池狀態(tài)、電池溫度等等，并且可以通過(guò)通信接口把統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)打包傳輸，方便采集或者遠(yuǎn)程傳輸。部分保護(hù)板尤其是電動(dòng)車(chē)的保護(hù)板，也會(huì)集成藍(lán)牙模塊，通過(guò)手機(jī)APP即可查看電池當(dāng)前參數(shù)，并且可以設(shè)置工作條件。

充放電接口

對(duì)于大部分的保護(hù)板，充電與放電是通過(guò)同一個(gè)接口進(jìn)行的，這種保護(hù)板的充放電保護(hù)電流是一致的。但是在部分應(yīng)用場(chǎng)合，充放電的保護(hù)電流可能會(huì)有所區(qū)分，比如充電電流要求不高，但是需要大電流的放電，這種情況下如果選用同口的保護(hù)板，成本就會(huì)比較高，如果選擇分口的保護(hù)板，充電電流就可以選擇比較小一些，放電電流可以選擇比較大一些，這樣從成本上考慮是能夠低一些的。當(dāng)然，分口的保護(hù)板由于充放電接口分開(kāi)，使用的便捷性可能不如同口的，這一點(diǎn)也需要根據(jù)實(shí)際的使用情況選擇。

以上就是選擇鋰電池保護(hù)板時(shí)需要了解和確定的幾個(gè)參數(shù)，當(dāng)然這是幾個(gè)相對(duì)重要的參數(shù)。隨著鋰電池應(yīng)用越來(lái)越廣泛，電池的保護(hù)板也會(huì)集成更多的功能，在選擇使用時(shí)，也應(yīng)根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用環(huán)境酌情取舍。

以上就是關(guān)于120km光模塊外殼,下半年國(guó)內(nèi)光模塊市場(chǎng)回暖的知識(shí)，后面我們會(huì)繼續(xù)為大家整理關(guān)于120km光模塊外殼的知識(shí)，希望能夠幫助到大家！