sfp光模塊外殼結構

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本文目錄一覽：

1、sfp光模塊外殼結構

2、光纖矩陣的作用？

sfp光模塊外殼結構

根據應用環境的不同，可以將光模塊分成數據中心級和電信級，電信市場使用環境惡劣嚴苛，對光模塊的可靠性要求高，成本要求低；數據中心級光模塊對性能的要求低于電信級，比如溫度要求，但是又具備速率要求高、快速迭代和需求量大的特點，需要更適合數據中心市場需求的封裝工藝。

來源于飛速(FS)-community

一、常見的光模塊封裝工藝

光模塊封裝的基本結構為光發射側模塊(TOSA)和驅動電路，光接收側模塊(ROSA)和接收電路，其中將激光器、探測器封裝為TOSA、ROSA的過程是光模塊封裝的核心和主要的技術壁壘。TOSA/ROSA的封裝工藝類型主要包括:TO-CAN同軸封裝、蝶形封裝、COB封裝、BOX封裝以及FlipClip等。

TO-CAN封裝是一種氣密性封裝，激光器管芯和背光檢測管粘接在熱沉上，通過鍵合的方式與外部實現互聯，主要部署在10G光模塊中。

蝶形封裝是在一個金屬封裝的管殼內集成了半導體激光器、制冷器、熱敏電阻等部件，然后通過一定的光學系統將激光器發出的光信號耦合到光纖，用于各種速率及80km長距離傳輸。

BOX封裝屬于蝶形封裝，用于多通道并行封裝，可做成氣密性和非氣密性封裝，常用于中長距離高速光學設備傳輸，價格較昂貴。

COB封裝即板上芯片封裝，將激光芯片直接粘附在PCB上，節省PCB面積，由于構建了較短的互連路徑，因此還提高了性能，對于100G QSFP28光模塊來說COB封裝更為合適。

二、為什么COB封裝工藝更適合數據中心100G光模塊？

1、節省體積，滿足高密度要求。傳統的單路10Gb/s或25Gb/s速率的光模塊采用SFP封裝將電芯片和TO封裝的光收發組件焊接到PCB板上組成光模塊。而100Gb/s光模塊，在采用25Gb/s芯片時，需要4組組件，若采用SFP封裝，將需要4倍空間。COB封裝可以將TIA/LA芯片、激光陣列和接收器陣列集成封裝在一個小空間內，以實現小型化。

2、工藝本身適合批量生產，滿足需求量大、成本低要求。COB封裝將激光器芯片直接粘附在PCB上，省去了復雜的封裝步驟，可以降低生產成本，隨著相關技術和設備操作的成熟，大規模生產變得更簡單，相比之下，TO-CAN封裝和BOX封裝更多依賴手動力。

3、與其他封裝相比，優勢突出。TO-CAN封裝比較適合低速率光模塊，工藝成熟良率高，但不太適合大規模量產；蝶形封裝成本高，比較適合對激光器和可靠性要求較高的領域，比如電信級光模塊。

需要注意的是，COB封裝對芯片精準的定位貼合還存在技術難點，光模塊的良品率并非最佳，因此應該特別注意光模塊的性能測試。

結論

綜合來看，COB封裝滿足高可靠性、低成本等需求，是100G QSFP28光模塊主流的封裝類型，面對產品良率問題，飛速(FS)對100G QSFP28光模塊的產品質量進行了嚴格的把控，經過多道光學和兼容測試工序來保障光模塊的合格率。

光纖矩陣的作用？

1、支持包含數字高清信號的端到端的全數字解決方案。通道帶寬3.2G，超過DVI規范中1.65G的數據量的要求，滿足數字高清信號對帶寬的傳輸要求。

2、全面向下兼容模擬設備。

3、對不同的信號，數字光纖矩陣提供光傳輸通道，在信號源輸入前端和輸出后端完成各類接口到光纖之間的轉換，如DVI/HDMI/SDI/HD-SDI等。

4、系統抗干擾能力強，穩定性好。

5、信號傳輸過程中無衰減。

6、光纖矩陣采用雙電源冗余供電，有強制散熱措施，確保系統24小時連續工作。

7、單膜、多膜光模塊靈活配置，滿足用戶對傳輸距離的不同要求。

8、設備容量從8×8到32×32，zui大可到144×144靈活配置選擇。

9、設備采用插拔式結構，配置靈活，輸入/輸出接口可任意配置，既可以為光纖接口或是電接口(DVI)接口(DVI接口支持DDC通道的切換)。

10、光纖矩陣的光接口全部采用SFP封裝的模塊，接口模塊(板)支持熱插拔，方便設備的升級和維護。

以上就是關于sfp光模塊外殼結構,剖析100G QSFP28光模塊COB封裝優缺點的知識，后面我們會繼續為大家整理關于sfp光模塊外殼結構的知識，希望能夠幫助到大家！