一種光模塊外殼組裝結構

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1、一種光模塊外殼組裝結構

一種光模塊外殼組裝結構

最新發(fā)布的2022年光模塊行業(yè)研究報告主要從行業(yè)概況、商業(yè)模式與技術發(fā)展、行業(yè)發(fā)展與市場競爭以及未來趨勢這四大方面來闡述。本期文章易天光通信（ETU-LINK）帶大家簡單地了解報告究竟都說了哪些核心內容。

光模塊的應用領域主要是在電信市場和數(shù)通市場。光模塊在電信市場應用分為固網(wǎng)端和移動端：固網(wǎng)端從光纖接入網(wǎng)聯(lián)結至城域網(wǎng)、長途骨干網(wǎng)；移動端則從基站的前傳聯(lián)結到回傳、城域網(wǎng)、長途骨干網(wǎng)。隨著數(shù)據(jù)流量持續(xù)增長，數(shù)據(jù)中心大型化、扁平化趨勢推動光模塊向兩方面發(fā)展：傳輸速率需求升級、數(shù)量需求增長。目前全球數(shù)據(jù)中心光模塊需求已經(jīng)10／40G光模塊向100G光模塊更迭。

隨著市場對光模塊高速率需求的提升，光芯片的性能要求和制造工藝難度在增加，光芯片在光器件以及光模塊中成本占比進一步提升。產業(yè)鏈進一步向中國集中，國內光模塊供應商開始主導全球市場，市場份額有望超50％。疊加近期中國5G網(wǎng)絡及數(shù)據(jù)中心建設的加速落地，中國光通信產業(yè)有望率先迎來強勁復蘇期，中國光模塊廠商有望進一步提升全球市場份額。

從風險因子來分析，現(xiàn)主要是由市場競爭加劇、技術升級、行業(yè)周期性波動帶來的風險。隨著今年國內外同行紛紛加入數(shù)通和5G市場的競爭，并不斷開發(fā)新產品，降低生產成本，使同一技術層面的光模塊廠商間的相互競爭越來越激烈，這也對公司不斷研發(fā)和進行產品創(chuàng)新提出了挑戰(zhàn)。與其同時，光模塊技術的升級迭代速度較快，公司研發(fā)投入需確保核心技術緊跟市場需求。經(jīng)濟處于下行周期時，高度的關聯(lián)性將會對公司的生產經(jīng)營產生一定的負面影響。

據(jù)光通信行業(yè)市場調研機構預測，200GbE及以上（包括所有200GbE，2x200GbE，400GbE）光學產品的需求正在增加，全球光模塊市場將重回兩位百分數(shù)的增長，預計到2024年的CAGR增長率將維持在15％。價格方面，數(shù)通光模塊價格的年均下滑斜率將恢復較為緩慢的趨勢。就目前光模塊的發(fā)展趨勢來講，主要向著高速率、小型化、低成本、低功耗、遠距離方向發(fā)展，但首要前提是光芯片。

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